本公司主要产品HY-E系列环氧模塑料(EPOXY MOLDING COMPOUND),产品有六大系列 (HY-E100~HY-E600)上百个品种,主要用与半导体分立器件(二极管、三极管、桥块等);特种器件(高压硅堆、微特电机等);小、中、大规模集成电路的(DIP、SOP、QFP、BGA等型式)塑料封装。。
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浙江恒耀电子材料有限公司拥有专业生产环氧膜塑料的自动化生产线。年生产能力2500吨,通过公司的不断创新。提供满足顾客需要的高品质封装材料—环氧膜塑料。

  • HY型普通环氧模塑料
  • 封装样品
  • 封装样品
  • 封装样品
  • 1.产品特征(典型值

    项目单位
    单位
    HY-E100
    HY-E200
    HY-E300
    HY-E400
    HY-E500
    HY-E600
    颜色
    -
    黑色
    黑色
    黑色
    黑色
    黑色
    黑色
    凝胶化时间175度
    s
    18
    30
    25
    25
    28
    30
    流动长度175度
    cm
    70
    30
    75
    80
    90
    100
    密度

    g/cm3

    2.04
    2.10
    1.8
    1.83
    1.80
    1.78
    弯曲强度
    Mpa
    145.0
    160.0
    155.0
    145.0
    115.0
    135.0
    弯曲模量
    Gpa
    14.0
    17.5
    14.5
    15.0
    13.0
    15.0
    玻璃化温度
    165
    155
    170
    165
    158
    135
    热膨胀系数α1
    ppm/℃
    27
    24
    18
    17
    16
    13.5
    热膨胀系数α2
    ppm/℃
    72
    64
    65
    60
    62
    5.2
    热传导率
    w/m./℃
    1.45
    2.0
    0.8
    0.75
    0.75
    0.62
    阻燃性(UL-94)
    -
    V-0
    V-0
    V-0
    V-0
    V-0
    V-0
    体积电阻
    Ω-cm
    2.5*1016  
    3.2*1016  
    2.9*1016  
    2.0*1016  
    1.0*1016  
    2.1*1016  
    Nα+
    ppm
    5
    5
    5
    3
    2
    2
    Cl_
    ppm
    15
    15
    13
    10
    8
    8
    PH
    -
    5.8
    6.0
    5.5
    5.3
    5.8
    5.4
    铀含量
    ppm
    -
    -
    -
    -
    8
    8
    性能
    -
     
    固化快、成型性优
    高导热、高粘接性
    低膨胀、高可靠性、高耐电压
    低膨胀、低应力、高可靠性
    低应力、低粘度、低铀含量、高纯度
    低应力、低粘度、低吸潮性、低铀含量、高纯度、高粘接性
    应用  
    Diode Tr 中、小IC
    全包装 Tr
    Tr,IC高压硅堆 特种器件
    DIP SOP SOJ
    DIP SOP SOJ QFP
    SOT QFP TQFP LQFP
    2.料饼规格
    直径
    11
    13
    18
    40
    43
    48
    55