本公司主要产品HY-E系列环氧模塑料(EPOXY MOLDING COMPOUND),产品有六大系列 (HY-E100~HY-E600)上百个品种,主要用与半导体分立器件(二极管、三极管、桥块等);特种器件(高压硅堆、微特电机等);小、中、大规模集成电路的(DIP、SOP、QFP、BGA等型式)塑料封装。。
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